[正社員]機械/電気関連製造 半導体の電子部品組立、評価

■配属部署事業内容 ・半導体後工程プロセス全般〜評価、試験及び解析までの一貫対応 ■担当職務の具体的な業務内容 ・半導体パッケージ等の組立（クリーンルーム内作業） ・下記の作業を通じた開発サポート ICチップの材料となるウェーハを切断　⇒　良品と確認されたICチップをリードフレームに固定　⇒　リードフレームとICチップを金線で接合 ⇒　樹脂等でパッケージに成型　⇒　フレームを切断し個々の製品に成型 ・評価/測定 　初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験及び環境試験、 　長期寿命試験などの信頼性試験 ■業務の魅力 ・自信の成長を肌で感じられます ・独自性の高い技術を磨くことができ、多くの人から必要とされるエンジニアを目指すことができます